博易大师 官网消费电子领域市场规模将受到较强的冲击2023年环球经济拉长速率放缓，半导体行业周期下行，行业景心胸光复不足预期，环球半导体墟市界限较客岁有所低落。依据美邦半导体行业协会(SIA)揭橥的申诉，环球半导体行业2023年出卖总额为5,268亿美元，较2022年出卖总额5,741亿美元低落了8.2%，2022年出卖总额是半导体行业有史往后最高的年度总额。
从终端行业整个状况看，新能源、汽车电子、工业电子、大数据、云计较等使用界限有所拉长，但电脑、智内行机等墟市疲软，导致公司产物出货量较2022年裁减，加之价钱有所回落，公司的出卖收入和利润下滑。申诉期内，公司实行开业收入724,354.14万元，较上年同期低落27.93%；实行净利润11,916.48万元，较上年同期低落96.22%；归属于母公司全豹者的净利润为21,162.91万元，较上年同期低落93.05%；归属于母公司全豹者的扣除非时时性损益后的净利润为4,712.95万元，较上年同期低落98.36%。
从2023年季度谋划状况看，公司谋划逐季向好，季度营收环比接续拉长。2023年季度营收折柳为10.90亿、18.80亿、20.47亿、22.27亿，自二季度起营收季度环比拉长率折柳为72.50%、8.90%、8.77%。2023年季度毛利率折柳为8.02%、24.13%、19.20%、28.35%。
申诉期内，公司踊跃应对挑拨，周旋以客户需求为导向，加紧墟市开荒力度，一连导入优质客户及高阶产物订单，优化产物布局；深化鼓动细密化打点理念，通过降本增效一连晋升公司重心竞赛上风。2023年公司要紧谋划打点任务如下：
申诉期内，公司实行主开业务收入718,274.41万元。从使用产物分类看，要紧产物如DDIC、CIS、PMIC、MCU占主开业务收入的比例折柳为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC占主开业务收入比例较高，要紧源由正在于2023年DDIC墟市需求苏醒相对较为昭着。从造程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主开业务收入的比例折柳为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm占主开业务收入的比例较2022年增补7.46个百分点，占比晋升较疾要紧源由正在于申诉期内公司55nm实行大界限量产且墟市需求较高，公司55nm产能操纵率一连坚持高位程度。
公司高度着重研发编制摆设，一连增补研发加入，以担保技能和产物一连立异，提升产物墟市竞赛上风。申诉期内，公司研发加入为105,751.18万元，较上年同期拉长23.39%，研发加入占开业收入的比例为14.60%，较2022年增补6.07个百分点；具有研发职员1,660人，占总人数比例为36.13%，研发职员中硕士及以上学历占比为61.75%；新增专利275个，个中创造专利231个，截至申诉期末公司累计获取专利694个。
申诉期内公司55nmTDDI实行大界限量产、40nm高压OLED平台正式流片；踊跃构造汽车芯片界限，公司产物连绵通过车规级认证。
申诉期内，公司接续晋升细密化打点程度，加紧内部出产打点与资源整合，一连优化和晋升出产运营功用；通过工艺优化等要领晋升出产功用，消浸出产本钱，实行降本增效，晋升公司重心竞赛力。
申诉期内，公司永远高度着重与上逛各式供应商伙伴的团结相干，接续夯实与现有供应商的交易往复，踊跃拓展供应链渠道，出力创设牢固牢靠的供应链编制，从而有用担保供应援手，晋升运转功用，为公司改日的产物构造奠定牢固的供应根底。
公司于2023年8月同意推出了2023年束缚性股票勉励宗旨草案，以10.07元/股的价钱向399名的重心员工初度授予1,805.52万股束缚性股票，申诉期内该草案已颠末公司2023年第二次权且股东大会审议通过。2023年10月23日经第一届董事会第二十一次集会审议，调度初度授予勉励对象人数为396名。此次股权勉励宗旨的推出推行是公司上市后初度针对重心员工的勉励，有利于调发动工的任务踊跃性和团队牢固性，鼓舞员工与公司联合成长。
公司要紧从事12英寸晶圆代工交易，戮力于研发及使用行业进步的工艺，为客户供给差异工艺平台、众种造程节点的晶圆代工效劳。
正在晶圆代工造程节点方面，公司目前已实行150nm至55nm造程平台的量产，正正在举行40nm、28nm造程平台的研发。正在工艺平台使用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技能技能。公司产物要紧使用于智内行机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业驾驭、物联网等界限。
公司创设了外率、完美的出卖团队，具有众元化的营销渠道，通过差异的营销方法拓展客户，要紧方法如下：
（1）通过墟市理解，开掘潜正在客户，并主动与潜正在客户举行疏通，举办交易洽说会，主动向客户推选吻合客户需求的技能平台；
（2）通过与晶圆代工上下逛的企业（比如：集成电途策画企业、封装测试厂商等）及行业协会疏通交换，开采潜正在客户；
（3）通过插手学术交换、半导体峰会、行业展会、技能论坛、企业论坛等举动，塑造公司局面，获取潜正在客户；
（4）通过公司官网、讯息媒体等公然渠道，显现公司的工艺平台与技能程度，由潜正在客户主动相干公司展开交易团结。
公司采用直销形式举行出卖，并同意了相应的出卖打点轨造，对出卖流程举行外率。公司出卖流程如下：
（1）客户需求可行性评估：公司与客户举行疏通，客户对造程、工艺平台等提出了了需求，公司对客户需求举行可行性评估。
（2）凭据产物规格对产物报价：归纳琢磨出产本钱、墟市价钱、产能策画、工艺开采等成分后，公司向客户供给报价单、估计交货期间外等消息。
（3）回收客户订单：客户向公司下达订单，公司对订单审查无误后，回收客户订单。
公司回收客户订单后，依据客户订单消息、公司产能状况及公司工艺技能，对客户需乞降公司出产技能举行归纳理解。
公司依据获取的前置消息同意出产宗旨，整体囊括原质料采购宗旨和投片出产宗旨等。
公司的供应商要紧囊括原质料供应商和设置供应商，公司广泛采用直接采购形式，借使终端供应商采纳经销形式举行出卖，则公司也可通过经销商向终端供应商举行采购。
公司创设了圆满的供应商认证准入机造和供应商视察评判编制，以担保原质料、设置零配件及设置质料的牢固性和供应的一连性。
供应商颠末天分评估、采购效益评估、入厂评估等闭节评估通事后，方可成为公司的及格供应商，公司要紧向进入公司及格供应商名单的供应商举行采购。
为对及格供应商举行有用打点，担保采购质料，公司创设了端庄的供应商视察评判编制和有用的供应商疏通机造，由闭连部分对采购产物的质料、价钱、效劳等举行视察评判，若保存不吻合公司供应商视察恳求的景遇，则与供应商举行疏通整改。
公司同意了研发打点轨造，了了了研发进程中各部分的权责相干与功课流程，确保研发进程吻合公司政策成长偏向，实行谋划效益最大化。公司研发形式流程如下：
为担保研发功用及本钱驾驭，公司同意了端庄的研发进度管控计划，掩盖前期产物墟市消息汇整、政策偏向磋议、可行性评估、项目审查以及研发的各个闭节。
公司要紧从事12英寸晶圆代工交易。依据《邦民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计较机、通讯和其他电子设置造造业（C39）。
集成电途（IntegratedCircuit，IC）是一种具备完美、庞大电途性能的微型电子器件，该器件通过特意的集成电途造造工艺，实行晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成正在一块或若干块半导体晶片上。集成电途被遍及使用于通讯、安防、军事、工业、交通、消费电子（比如：手机、电视、电脑等）等界限，正在邦度安乐、经济摆设和百姓的平素生存中阐发着紧张的功用，是社会消息化、资产数字化的基石。
集成电途行业涌现笔直化分工格式，上逛囊括集成电途质料、集成电途设置等；中逛为集成电途出产，集成电途出产闭节亦涌现笔直化分工格式，能够整体划分为集成电途策画、集成电途造造、集成电途封测；集成电途资产下逛为各式终端使用。
跟着环球消息化和数字化的一连成长，新能源汽车、人工智能、消费电子、挪动通讯、工业电子、物联网、云计较等新兴界限的火速成长启发了环球集成电途行业界限的接续拉长。改日，正在5G、物联网、云计较、新能源汽车等界限的驱动下，环球集成电途墟市界限希望实行拉长趋向。
集成电途资产是撑持经济社会成长和保证邦度安乐的政策性、根底性和先导性资产。近年来，邦度各部分接踵推出了一系列优惠策略，怂恿和援手行业成长。正在牢固的经济拉长、有利的策略援手和强盛的墟市需求等成分的鼓吹下，中邦集成电途行业实行了火速的成长。我邦正在新能源、显示面板、LED等高新技能行业颠末众年成长已到达领先程度，也鼎力拉动了各式芯片产物的升级换代经过，也加快了邦内集成电途资产链进一步圆满。跟着物联网、新一代挪动通讯、人工智能等新技能的接续成熟，工业驾驭、汽车电子等集成电途要紧下逛造造行业的资产升级经过加疾，下逛高科技界限的技能更新，启发了集成电途企业的界限拉长。改日，跟着集成电途资产邦产取代的鼓动，以及新基修、消息化、数字化的一连成长，中邦大陆集成电途墟市界限希望一连拉长。
晶圆造造资产正在集成电途资产中起着继往开来的功用，是全体集成电途资产的平台和重心，而晶圆代工又是晶圆造造的要紧式样。公司处于集成电途晶圆代工行业，为集成电途策画公司供给晶圆代工效劳。晶圆代工是芯片资产链中技能茂密度和资金茂密度最高的界限，是模范的重资产界限，成长须要众量的资金付出；晶圆造造工艺度庞大、所需原质料和设置品种繁众、造造周期长，须要环球资产链的援手，须要深化的专业常识和工程人才，并或许一连技能立异和工艺技能浸积，具有较高的进入壁垒。
公司安身于晶圆代工界限，仍旧具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技能技能，可为客户供给通信产物、消费电子、汽车、工业等差异界限集成电途晶圆代工效劳。
公司以面板显示驱动芯片为根底，交易已掩盖邦际一线客户，并获取了杰出的行业认知度。同时正在CIS、PMIC、MCU等界限，公司已与境内生手业内领先芯片策画厂商创设了永远牢固的团结相干。目前公司正在液晶面板显示驱动芯片代工界限墟市拥有率处于环球领先职位。依据TrendForce集邦磋商发布的2023年第四时度晶圆代工行业环球墟市营收排名，晶合集成位居环球第九位，正在中邦大陆企业中排名第三。
3.申诉期内新技能、新资产（300832）、新业态、新形式的成长状况和改日成长趋向
OLED面板是操纵有机电自愿光二极管造成的显示屏，具有无需背光源、比较度高、厚度薄、视角广、响应速率疾、可用于挠曲性面板、应用温度领域广等特质。依据墟市调研机构Omdia的预测，环球OLED面板出货面积将从2022年的1,790万平方米强劲拉长到2026年的2,610万平方米，个中OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片，拉长到2026年的277万片，实行17倍以上的激增。环球OLED面板行业墟市鸠集度较高，头部厂商竞赛较为激烈。从区域散布来看，2021年OLED墟市要紧鸠集正在韩邦和中邦大陆两地，个中韩邦墟市占比达58%，中邦大陆墟市占比为35%。中邦面板企业踊跃构造，京东方、维信诺（002387）、天马微电子、和辉光电、TCL华星等面板厂新修的OLED产线估计正在改日几年内将完玉成面投产，将火速晋升邦内企业正在OLED墟市的份额。面板资产的成长启发了OLED面板驱动芯片需求的拉长，依据Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量约10亿颗，估计2026年到达15亿颗。
公司踊跃构造OLED驱动芯片代工界限，正正在举行40nm和28nm的研发，改日将具备完美的OLED驱动芯片工艺平台。
近年来，跟着汽车的电动化、智能化、网联化趋向，每辆车的半导体含量正正在稳步增补，依据模范普尔的预测，每辆汽车的均匀半导体含量改日七年内将拉长80%，从2022年的854美元拉长到2029年的1,542美元。
依据TrendForce集邦磋商的数据，2022年环球汽车销量约为7,810万辆，个中新能源汽车1,358万辆，约占汽车总销量的17.4%，到2026年，售出的汽车中约有36%将是新能源汽车，到达3,363万辆。新能源汽车须要庞大的电池打点编造，据猜测，新能源汽车的半导体含量是内燃机汽车的两倍到三倍，所以，由内燃机汽车向高半导体价钱的纯电动汽车的转化将明显鼓舞汽车半导体的整个拉长。2021年环球汽车半导体墟市界限达467亿美元，同比拉长33%，据Omdia预测，2025年环球汽车半导体墟市界限将打破800亿美元，2021-2025年复合均匀拉长率达15%。
公司踊跃配合汽车资产链的需求，构造车用芯片墟市。申诉期内，公司撮合资产链上下逛组修安徽省汽车芯片定约，吸引了囊括车企、芯片策画企业、高校等正在内30余家会员单元，已开端造成资产生态编制。正在汽车芯片造造技能摆设上，公司已得到邦际汽车行业质料打点编制认证，并通过众个工艺平台的车规验证。改日公司将一连鼓动车规工艺平台认证，周全进入汽车电子芯片墟市。
中邦信通院预测，2020-2024年间，环球AR/VR资产界限年均拉长率约为54%，2024年环球AR/VR墟市界限估计到达4,800亿元。AR/VR微显示技能目前要紧采用LCoS（硅上液晶）,OLEDoS（硅上有机发光）两种微型显示技能。Mini/MicroLED担当了OLED长处，正在体积微型、低耗电、高颜色饱和度、响应速率上越发出色，同时比OLED的应用寿命更长，能够根基餍足AR/VR对微显示器的全豹技能需求，Mini/MicroLED希望成为下一代主流显示技能。
针对AR/VR微型显示界限，公司正正在举行硅基OLED闭连技能的开采，已与邦内面板领先企业张开深度团结，加快使用落地。
策略层方面临集成电途行业的援手加倍强劲，邦度出台一系列策略、提出一系列紧张主意和办法，以鼓舞半导体资产的成长。2022年，教化部、财务部、邦度成长厘革委撮合揭橥《闭于深化鼓动宇宙一流大学和一流学科摆设的若干意睹》，提出加紧集成电途、人工智能等界限人才的教育。归纳来看，邦度一连对半导体资产推出各项怂恿策略，对资产的成长提出顶层筹办，自上而下地举行众角度、全方位的帮帮，加快资产的成长，整体办法囊括财税策略、研发项目援手、资产投资、人才补贴等。正在邦度策略的鼎力援手下，中邦半导体资产仍旧得到了较大的成长，邦产设置、质料造造商技能接续更迭，加疾摆设本土供应链编制，鼓舞邦产化取代率晋升，帮力集成电途邦产化格式的造成。公司紧跟邦度政策，踊跃鼓吹自立立异，晋升技能能力，同时鼓动邦产化取代，担保供应牢固性，晋升谋划功用。
申诉期内公司达成了55nm铜造程平台、145nm低功耗高速显示驱动平台的研发。
申诉期内，公司通过整合现有研发资源，优化研发设备，针对症结研发中心、难点举行鸠集攻坚，得到了明显的功劳，整体如下:
（4）车用110nm显示驱动芯片正在车规CP测试良率已到达杰出模范，并于2023年3月达成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成牢靠性测试。
公司已创设了圆满、成熟的研发机造，囊括墟市调研、可行性评估、技能研发、流片验证等重心闭节，正在锋利洞悉墟市需求的同时，提升研发功用、驾驭研发本钱，实行了高效牢靠的研发与贸易使用。公司研发团队重心成员均由境表里资深专家构成，具有熟行业内众年的技能研发体验。
公司一连举行研发团队的摆设与研发技能的晋升。申诉期内，研发加入105,751.18万元，占开业收入的比例为14.60%。截至2023年闭，公司具有4,594名员工，个中研发技能职员1,660名，占员工总数比例为36.13%。
公司接续戮力于充足本身产物布局及加强本身技能技能。申诉期内，公司已实行DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等平台各品类产物量产，平台及产物布局日益充足，产物使用涵盖消费电子、智内行机、智能家电、安防、工控、车用电子等诸众界限，可为客户供给充足的产物处分计划。公司产物工艺造程已掩盖150nm至55nm，同时40nm、28nm正正在举行开采，技能技能稳步巩固。
合肥市举动邦度级科技立异型试点都会，同意了集成电途资产成长筹办，并集合本身特性，提出了“芯屏汽合”的资产成长政策，已造成新型显示器件、集成电途、新能源汽车和人工智能等新兴资产，终端芯片需求繁荣。公司所处的半导体代工闭节，为半导体资产链中最为紧张的闭节之一。公司充斥阐发当地终端墟市隔绝近、界限大的上风，依附成熟的造程造造体验，配套效劳于合肥资产链筹办，供给症结芯片，鼓舞资产链联动成长，是合肥市资产成长筹办的紧张构成一面。
公司客户群已掩盖邦际一线客户，获取了众众境表里着名芯片策画公司和终端产物公司的承认，与越来越众的企业创设了永远团结相干。
公司正在业界具有杰出的口碑及供应商根底，最洪水平地采用邦产化设置与质料，鼓吹中邦大陆供应链邦产取代。设置方面已告成导入如北方华创（002371）、中微半导体、盛美上海、屹唐半导体、拓荆科技、中科飞测等邦产设置领先厂商，质料方面也已达成如华特气体、广钢气体、上海超硅、中环半导体、奕斯伟等邦产质料供应。
公司永远着重质料打点编制摆设，截至目前,公司已得到质料打点编制认证ISO9001，境遇打点编制认证ISO14001，职业康健安乐打点编制认证ISO45001，无益物质进程打点编制QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064等诸众认证。另外，正在车用芯片界限，公司已得到邦际汽车行业质料打点编制认证，并通过众个工艺平台的车规验证。
2020年公司智能出产线获取安徽省智能工场认证，其高端智能造造营运打点轨造及编造，涵盖数字化出产编造、自愿化无人搬运编造、车间自愿化驾驭编造、智能品德与设置监控编造、智能出产派工编造等，可为客户供给更优质代工效劳及更牢固的品德。
另外，公司一连深耕当地资产链配套，从原质料到整机资产链，可实行就近供应，使本身产物本钱更具竞赛力。
(二)申诉期内发作的导致公司重心竞赛力受到急急影响的事情、影响理解及应对办法
申诉期内，公司实行开业收入724,354.14万元，较上年同期低落27.93%；实行净利润11,916.48万元，较上年同期低落96.22%，要紧系2023年半导体行业景心胸下滑、墟市苏醒迟钝、墟市竞赛加剧及一连性研发加入所致。若公司改日研发项目转机或研发功劳资产化不足预期，或不行有用应对墟市景心胸无法回升、终端墟市消费需求亏空、墟市库存消化较慢等众重境遇蜕化，事迹有持续下滑的危害。
集成电途晶圆代工行业是模范的技能茂密型行业，是一个涉及众学科跨界限的归纳性行业，高端、专业的人才是公司归纳竞赛力的显示和改日一连成长的根底，研发团队看待公司维持竞赛上风具有至闭紧张的功用。颠末众年的成长和教育，公司已构修了一支成熟、立异技能强的重心研发团队，为公司新产物、新造程的研发和出产做出了出色孝敬，但跟着集成电途企业数目的接续拉长，行业竞赛一连加剧，企业之间人才的争取也越发激烈。为维持人才队列的牢固，公司高度着重人才队列摆设，并采纳股权勉励等众种办法吸引、留住出色技能职员，但改日不破除因行业内竞赛敌手供给更丰厚的待遇或其他成分导致公司症结技能职员流失且无法持续教育或吸收，对公司一连竞赛力和改日成长变成倒霉影响。
公司所处的集成电途晶圆代工行业具有技能含量高、研发周期长、产物更新换代迟缓、墟市需求蜕化较疾的特色。为合适行业成长及餍足客户需求的改换，公司周旋技能立异的众元化道途，正在新产物、新造程的研发上一连举行众量的资金及职员加入，迭代现有产物并推出新产物。然而借使公司正在研发进程中的症结技能未能打破、闭连本能目标未达预期、相应的特性工艺平台未能开采达成，或是闭连产物推出墟市后未获承认，均有也许导致墟市开荒涌现滞缓，对公司的一连剩余技能发生影响。
颠末众年的技能立异和研发积聚，公司储蓄了一系列具有自立常识产权的重心技能，具有掩盖研发及出产进程中的各个症结闭节的数百项专利，同时，公司仍正在一连举行众项针对主开业务的技能研发任务。公司特别着重对重心技能的袒护任务，同意了保密轨造，与重心技能职员缔结了保密和谈，对其正在保密仔肩、常识产权及离任后的竞业状况作出了端庄轨则，以袒护公司的合法权柄，提防重心技能外泄。然而因为技能隐藏袒护办法的节造性及其他不成控成分，公司仍保存重心技能泄密的危害。改日，公司若正在谋划进程中因内部打点不善、任务疏忽、外部偷取等源由导致重心技能泄密或被盗用，也许弱小公司的重心竞赛力，影响公司的墟市竞赛上风，对公司交易拉长变成倒霉影响。
申诉期内，公司前五大客户的出卖收入合计461,827.05万元，占开业收入的比例为63.76%，客户鸠集度较高。公司目前与要紧客户维持了杰出的团结相干并与一面客户缔结了永远框架和谈，改日借使公司的要紧客户因墟市竞赛加剧、宏观经济振动等源由出产谋划涌现题目或采购政策发作较大蜕化，导致其向公司下达的订单数目大幅低落，且公司未能实时拓展新的客户源，则也许对公司经开业绩发生倒霉影响。
公司继续着重新产物和新造程的研发任务，目前40nm高压OLED驱动芯片仍旧开采告成并正式流片，28nm的产物开采正正在稳步鼓动中，若新产物连绵研发落地、通过认证及量产，将会给公司经开业绩带来新的拉长点。但新产物能否研发落地、通过认证及量产取决公司本身研发能力、墟市拓展技能、客户需求蜕化等众种成分影响，公司保存新产物需求不足预期的危害。
公司要紧从事12英寸晶圆代工交易，要紧向客户供给DDIC及其他工艺平台的晶圆代工效劳。目前公司产物使用界限要紧为面板显示驱动芯片界限，改日借使面板显示驱动芯片墟市需求发作较大振动，公司正在该界限的出产或出卖涌现倒霉蜕化，且未能实时达成CIS、PMIC、MCU等其他技能平台的研发及扩产任务，无法正在短期间内造成众元化的产物使用界限布局，或40nm和28nm新造程、新产物的研发或需求不足预期，则也许对公司的现金流、剩余技能发生倒霉影响。
申诉期内，公司保存境外出卖及境外采购的状况，并要紧通过美元或日元举行结算。固然公司正在交易展开时已琢磨了订单订立及款子收付之间汇率也许发生的振动，但难以预测境表里经济境遇、政事场合、泉币策略等成分也许对百姓币与美元或日元汇率发生的影响，若改日美元或日元汇率发作大幅振动，也许导致公司发生较大的汇兑损益，惹起公司利润程度的振动，对公司改日经开业绩的牢固变成倒霉影响。
申诉期内，公司主开业务毛利率为21.46%，较上年同期低落24.65个百分点。公司归纳毛利率受产物布局、墟市供求相干、公司议价技能、技能进步性、墟市出卖政策等成分的影响。另外，公司本钱布局中以固定性本钱为主，要紧蕴涵厂房、设置折旧等，价钱、稼动率对毛利率影响较大。改日，借使宏观经济场合发作蜕化，行业苏醒不足预期，墟市需求亏空，将影响产物销量及价钱，或公司加快产能扩充使得一依时代内折旧用度大幅增补，将也许导致公司毛利率程度涌现振动，进而对公司经开业绩发生倒霉影响。
集成电途晶圆代工行业是模范的资金茂密型行业，固定资产投资的需求较高、设置置办本钱高。公司近年为紧抓行业成长机缘踊跃举行产能扩充，固定资产投资界限较大。固然公司兼顾同意了固定资产摆设筹办与资金筹措策画，但借使正在本质摆设进程中，受宏观经济场合、融资墟市境遇蜕化等不成控成分影响，公司也许面对必然的资金压力；另跟着大额固定资产的增补，折旧用度也相应增补，若公司改日收入界限的拉长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，公司将面对剩余技能低落的危害。
公司存货要紧由原质料、正在产物、库存商品等组成。申诉期末，公司存货的账面价钱为149,268.54万元，计提的存货抑价绸缪余额为10,172.91万元。公司集合本身对墟市的鉴定和客户的订单需求拟定采购宗旨，若改日墟市境遇发作蜕化、竞赛加剧、产物技能迭代更新，公司对墟市需求的预测涌现过错，或者客户的订单改日无法践诺，使得库存产物滞销、存货积存，也许导致存货库龄变长、可变现净值消浸，公司将面对存货抑价的危害。
公司所处的集成电途行业是邦度中心怂恿成长的界限之一。邦度连绵出台了囊括《闭于印发进一步怂恿软件资产和集成电途资产成长若干策略的报告》（邦发〔2011〕4号）、《闭于印发新时代鼓舞集成电途资产和软件资产高质料成长若干策略的报告》（邦发〔2020〕8号）等众项资产策略，鼓舞集成电途行业成长；我邦各级政府亦为集成电途企业供给了闭连策略援手，正在财税、投融资、研讨开采、人才、常识产权等方面赐与一系列优惠办法，为邦内集成电途行业的成长带来了杰出的成长机缘，集成电途行业整个的策画技能、出产工艺程度、自立立异技能有了较大的晋升。如改日上述资产策略涌现倒霉蜕化，将对公司的交易成长、人才引进、出产谋划发生必然倒霉影响。
近年来，正在资产策略和地方政府的鼓吹下，集成电途晶圆代工行业涌现出较疾的成长态势，墟市插手者数目接续增补，竞赛日趋激烈。公司颠末众年的成长与积聚，通过自研工艺的迭代与众量产物的策画、出产施行，已积聚了充足的产物开采和出产体验，但相对行业龙头晶圆代工场商，公司正在技能进步性、墟市竞赛力上还保存必然差异。改日，借使公司不行精确掌握墟市动态和行业成长趋向，无法实时开采和引进最新的造造工艺技能，或推出或许更好地餍足客户需求的工艺平台，将弱小公司的竞赛上风。
集成电途晶圆代工行业对原质料、零备件、软件和设置等的质料和技能性恳求较高，一面紧张原质料、零备件、软件、重心设置等正在环球领域内的及格供应商数目较少，且大众来自中邦境外。改日，借使由于地缘政事等成分，公司紧张原质料、零备件、软件、设置等的出口许可、供应、物流受到束缚或价钱上涨，将也许会对公司出产谋划及一连成长发生倒霉影响。
近年来，邦际生意摩擦接续，一面邦度通过生意袒护、技能束缚的要领，对我邦闭连资产的成长变成了必然水平的负面影响。公司永远端庄遵从中邦和他邦执法，但邦际时势瞬息万变，一朝因生意策略、闭税、出口束缚或其他生意壁垒进一步恶化导致公司交易受限、公司采购领域受限、供应商供货或者终端客户采购受到管理，将会对公司的平常出产谋划发生倒霉影响。
公司是集成电途晶圆代工企业，要紧从事集成电途闭连产物、配套产物研发、出产及出卖，属于集成电途行业的中逛闭节。因为集成电途行业是资金及技能茂密型行业，跟着技能的更迭，行业自身涌现周期性振动的特色，而且行业周期的振动与宏观经济整个成长亦亲切闭连。借使宏观经济振动较大或永远处于低谷，消费电子界限墟市界限将受到较强的抨击，终端销量的下滑也将让下乘客户正在备货政策上更为落伍，导致需求低落，囊括公司正在内的集成电途企业将面对必然的行业振动危害，对谋划状况变成必然的倒霉影响。
申诉期内，公司实行开业收入724,354.14万元，较上年同期低落27.93%；实行净利润11,916.48万元，较上年同期低落96.22%；归属于母公司全豹者的净利润为21,162.91万元，较上年同期低落93.05%；归属于母公司全豹者的扣除非时时性损益后的净利润为4,712.95万元，较上年同期低落98.36%；实行谋划性现金流量净额-16,103.60万元，较上年同期低落102.56%。
就环球晶圆代工成长近况而言，环球晶圆代工涌现出高技能高资金壁垒特色，行业鸠集度极高，跟着造程进一步迭代，行业界限火速成长扩张，整个设置本钱及技能壁垒越加厚实。据TrendForce集邦磋商统计，2022年环球前十大晶圆代工企业盘踞约97%的墟市份额，个中台积电一连盘踞50%以上墟市份额。从造程工艺节点来看，3nm及以下进步造程仅台积电等少数头部企业职掌，28nm及以上为相对成熟造程，依赖高性价比处分计划依旧具有较大的墟市界限。
依据Gartner研讨预估，2023年受半导体周期下行以及终端需求放缓影响，环球晶圆代工墟市界限为1,280亿美元，较2022年裁减2.1%。2024年因为供应链库存回归平常水位，以及新产物使用需求增补，整个景气向上，预估2024年球晶圆代工墟市界限达1,394亿美元，拉长率8.9%。中邦大陆晶圆代工行业起步较晚，但成长速率较疾。据TrendForce集邦磋商统计显示，2023年第四时度环球前十大晶圆代工企业中，中邦大陆晶圆代工企业营收占比已达8.2%。依据邦际半导体协会（SEMI）统计，环球半导体产能继2023年以5.5%拉长率后，估计2024年将拉长6.4%，个中中邦大陆2024年晶圆产能将以13%的拉长率居环球之冠，跟着中邦大陆晶圆产能接续扩增，环球营收占比将会一连拉长。
伴跟着AI人工智能、新能源汽车、AIoT、新一代挪动通讯、数据核心等墟市的成长与闭连技能升级及墟市使用的火速成长，芯片产物一连朝着更小、更高效及高安乐性的造程工艺技能迈进。进步造程工艺依循摩尔定律接续朝3nm以下更小微缩尺寸鼓动研发，并开采如围绕式栅极技能晶体管(GAA)等工艺，提升元件集成度与任务功效。正在墟市使用方面，跟着OLED面板本钱消浸，OLED面板墟市占比渐渐晋升，启发OLED驱动芯片需求与40/28nm晶圆产能激增；新能源汽车与高端手机使用需求则启发CIS芯片朝着像素增大、低功耗、高动态领域和三维感知等高效元件技能鼓动，启发电源打点芯片和分立器件向更低功耗、高功率密度成长，以实行集成众性能元件、众重心运算以及高安乐性的高功效芯片策画需求。
公司以矢志成为中邦卓异的集成电途专业造造公司为愿景，以敬服、当责、卓异为重心精神。公司要紧从事12英寸晶圆代工交易，创设以DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic五大产物为主轴的产物矩阵，戮力于研发并使用行业进步的差异工艺，为客户供给众种造程节点、差异工艺平台的晶圆代工效劳。公司永远维持显示驱动界限领先的上风职位。
改日公司将接续优化、晋升现有的工艺流程与功用，晋升产物的品德和效劳程度，以餍足墟市接续升级的需求；一连加入研发力气，向更进步造程迈进，踊跃拓展以新能源车载芯片等为代外的新兴产物界限，将重心技能遍及使用于各个界限；加紧与现有客户的团结，踊跃开荒新墟市，接续拓宽产物使用界限，提升墟市拥有率和行业竞赛力，鼓舞交易牢固拉长。
公司将充斥操纵奇特的资源上风和重心技能上风，深耕现有产物和墟市，紧跟行业表里业态成长趋向，掌握好墟市机缘，一连调度、优化产物布局，帮力公司高质料成长。公司将加紧与政策客户的团结，同时加疾新客户的导入，进一步晋升新产物出货量及墟市份额；加疾鼓动OLED产物的量产，进一步晋升显示驱动芯片墟市份额，一连维持显示驱动界限领先职位；加疾鼓动CIS高阶产物开采，将产物由中低阶晋升至中高阶使用。
产物研发是公司成长的紧张驱动力。公司周旋接续开采新产物和新工艺，横向延迟拓宽产物品种，餍足客户和墟市对产物众样化的需求；纵向通过技能研发立异，开采新产物、向更进步造程节点成长，加疾40nm、28nm等造程和车规级芯片的研发。公司正在研发方面会一连加入资源，以周全晋升技能竞赛力。
公司一方面将踊跃鼓动产物向汽车、工业等界限掩盖，修修众元化的使用界限构造；另一方面加快Logic、AR/VR等使用墟市开荒，实行消费电子、汽车电子、微显示等芯片墟市界限的火速扩张，一连晋升公司正在晶圆代工界限的行业职位。
公司所处行业属于模范技能茂密型行业，看待技能职员的常识布景、研发技能及任务体验均有较高恳求。跟着谋划界限的接续扩充和产物的接续充足，公司面对的挑拨也愈发众样，而出色的人才是公司改日稳当成长的症结。公司将依据改日成长的政策筹办，一连优化人力资源设备，正在进一步圆满内部人才教育机造的同时，加大人才引进、教育力度，辛勤打造一流的研发和打点团队，为公司的可一连成长打下坚实根底。
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