华虹半导体再次对外披露-如何看港股为推进我邦集成电道工业兴盛,2014年,邦度集成电道工业投资基金股份有限公司(简称“大基金一期”)正式创造;2019年,邦度集成电道工业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)揭晓创造,并众次以首发、政策配售、定增等方法显现正在集成电道、半导体企业的投资者名单中。据《经济参考报》记者不十足统计,自创造此后,大基金二期对外投资了40众家公司,累计投资金额凌驾500亿元。
从投资功夫来看,早正在未上市阶段,大基金二期便“锁定”了不少拟IPO公司,并成为这些公司的股东。正在近期冲刺IPO的众家集成电道、半导体公司中,《经济参考报》记者也发明了大基金二期的身影。正在剖析人士看来,邦度大基金的创造具有至极厉重的意旨,以投资方法的确助力了中邦半导体、集成电道企业越发是芯片草创企业的兴盛。而相较于大基金一期而言,大基金二期特别重视半导体企业的身手含量,越发特别侧重其内行业工业链细分界限的名望。
行为投资集成电道和半导体行业的厉重机构,大基金二期重仓了该界限众家公司。据记者不十足统计,自创造此后,大基金二期继续对外投资了40众家公司,累计投资金额超500亿元。正在投资标的上,席卷已上市企业和IPO企业,尚有局限尚未提交申报资料的公司,笼罩了集成电道安排、芯片成立等工业链众个枢纽。
正在上市公司界限,大基金二期赓续加码。比方2022年2月,士兰微对外披露,参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(简称“士兰集科”)拟新增注册本钱8.27亿元,士兰微拟与大基金二期以钱银方法配合出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增的统共注册本钱。本年3月,士兰微又公布通告称,拟与大基金二期以贷币方法配合增资成都士兰半导体成立有限公司,个中士兰微拟以召募资金出资11亿元,大基金二期出资10亿元。
从投资功夫来看,早正在未上市阶段,大基金二期便仍旧“锁定”了不少优质公司。比方佰维存储,该公司紧要从事半导体存储器的存储介质操纵研发、封装测试、坐蓐和发售,紧要产物及任职席卷嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及优秀封测任职,2022年12月正式登岸科创板。早正在2021年9月,大基金二期便对其举行了投资。截至目前,大基金二期持有佰维存储8.57%的股权,为佰维存储第二大股东。
2022年6月上市的龙芯中科,主交易务为解决器及配套芯片的研制、发售及任职,紧要产物与任职席卷解决器及配套芯片产物与根基软硬件处分计划交易,系列产物正在电子政务、能源、交通、金融、电信、造就等行业界限已获取普及操纵。正在龙芯中科政策配售枢纽,大基金二期获配了143.5万股。
而本年5月登岸科创板的中科飞测,是一家邦内领先的高端半导体质地把持开发公司,自创造此后永远笃志于检测和量测两大类集成电道专用开发的研发、坐蓐和发售,产物紧要席卷无图形晶圆缺陷检测开发系列、图形晶圆缺陷检测开发系列等。正在中科飞测政策配售枢纽,大基金二期获配了423.73万股。其它,尚有燕东微、慧智微等公司,正在未正式上市之前,大基金二期均进入其股东名单。
正在近期冲刺IPO的众家集成电道、半导体公司中,《经济参考报》记者也缉捕到了大基金二期的身影。
值得一提的是华虹半导体有限公司(简称“华虹宏力”,港股股票简称“华虹半导体”,股票代码“01347”),该公司是环球领先的特征工艺晶圆代工企业,也是行业内特征工艺平台笼罩最周详的晶圆代工企业。华虹宏力以拓展特征工艺身手为根基,供应席卷嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模仿与电源执掌、逻辑与射频等众元化特征工艺平台的晶圆代工及配套任职。
本年1月,港股上市公司华虹半导体公布通告称,公司与大基金二期等订立合营答应,拟以现金方法向合营公司投资合计40.2亿美元,合营公司将从事12英寸晶圆的成立及发售。本年6月,华虹半导体再次对外披露,与大基金二期订立认购答应,大基金二期将行为政策投资者介入认购该公司科创板IPO的股份。当月,华虹半导体初次公拓荒行股票注册获取中邦证监会订定。
《经济参考报》记者属意到,早正在2018年,大基金一期就对华虹宏力举行了投资。2018年1月,华虹宏力与大基金一期订立了《认购答应》,商定大基金一期(无论是通过其自己或是通过其指定人士)认购华虹宏力2.42亿股,认购价为每股12.9002港元。大基金一期指定的主体已于2018年11月7日告终前述股份认购。
除了华虹宏力以外,大基金二期还对外投资了广州广钢气体能源股份有限公司(简称“广钢气体”)、湖北兴福电子资料股份有限公司(简称“兴福电子”)等IPO公司。截至发行前,大基金二期持有广钢气体0.94%的股权。本年7月,广钢气体初次公拓荒行股票注册获取证监会批复。本年5月,兴福电子初次对外披露了招股书,目前大基金二期持有兴福电子9.62%股权,为兴福电子第二大股东。
从经交易绩上看,这两家IPO公司近年来均正在稳妥延长。财政数据显示,2020年至2022年,广钢气体的交易收入分散为8.67亿元、11.78亿元和15.40亿元;同期兴福电子的交易收入分散为2.55亿元、5.30亿元和7.92亿元。此次IPO,广钢气体欲募资11.5亿元,分散用于合肥长鑫二期电子大宗气站项目等;兴福电子欲募资15亿元,分散用于3万吨/年电子级磷酸项目、4万吨/年超高纯电子化学品项目等。
业内人士指出,从史书后台来看,大基金二期的创造具有厉重意旨。正在大基金二期创造首年——2019年9月举办的“半导体集成电道零部件峰会”上,大基金二期“被揭晓”了另日三大投资偏向:推进正在刻蚀机、薄膜开发、测试开发和洗刷开发等界限的龙头企业加快兴盛;推进筑设专属的集成电道配备工业园区,吸引配备零部件企业集结投资设立研发中央;不停饱动邦产配备资料的下逛操纵,赓续饱动配备与集成电道成立、封测企业的协同。
申港证券以为,大基金二期的投资笼罩了集成电道安排、芯片成立、封装测试、资料以及开发成立等工业链枢纽,与一期比拟,投资核心较众投向了成立枢纽,特别聚焦开发、资料界限,并加码晶圆成立。大基金二期的构造仍旧核心向开发界限倾斜,对刻蚀机、薄膜开发、测试开发和洗刷开发等界限已有构造的企业依旧高度闭心和赓续援手,推进龙头企业做大做强。同时,大基金二期也敬重半导体资料界限的投资,赓续加码晶圆成立。
“目今我邦芯片工业外部逐鹿气象对比厉厉,须要通过邦度大基金引颈投资的方法,撬动半导体工业兴盛。而以投资方法拉动中邦半导体、集成电道企业越发是芯片草创企业的兴盛,具有厉重意旨。大基金二期正在投资上比大基金一期来说,特别长远到工业链的细分界限。大基金二期特别重视半导体企业的身手含量,以及更侧重其内行业细分界限的名望。”浙江大学邦际联络商学院数字经济与金融更始探求中央联席主任、探求员盘和林正在承担《经济参考报》记者采访时流露。
正在盘和林看来,集成电道和半导体另日兴盛空间强壮,紧要是受益于音信化、数字化的兴盛,互联网和人工智能对生涯和管事的排泄还会增强,以是另日确切有很强的潜力,但目今成熟工艺制程的半导体、缺乏壁垒的半导体存正在供过于求的题目。邦度大基金属于行业投资,不妨获取邦度大基金的投资,证实该企业正在中邦半导体、集成电道工业链条中霸占一席之地,但企业另日是否不妨迈入兴盛轨道,最终是须要看企业的身手拓展本事等中心逐鹿力。
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