国际原油期货价格产品种类进一步丰富；多方位开拓客户公司厉重从事12英寸晶圆代工生意及其配套效劳。凭据《邦民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为盘算机、通讯和其他电子摆设缔制业（C39）。凭据邦度统计局《策略性新兴财产分类（2018）》（邦度统计局令第23号），公司所处行业为策略性新兴财产分类中的“新型电子元器件及摆设缔制”（分类代码：1.2.1）、“集成电途缔制”（分类代码：1.2.4）。
集成电途（Integrated Circuit，IC）是一种具备完善、杂乱电途功效的微型电子器件，该器件通过特意的集成电途缔制工艺，完成晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成正在一块或若干块半导体晶片上。集成电途被广博行使于通讯、安防、军事、工业、交通、消费电子（如手机、电视、电脑等）等范围，正在邦度安宁、经济兴办和群众的闲居存在中阐扬着要紧的影响，是社会讯息化、财产数字化的基石。
集成电途行业外现笔直化分工体例，上逛囊括集成电途资料、集成电途摆设等；中逛为集成电途临蓐，集成电途临蓐闭头亦外现笔直化分工体例，能够详细划分为集成电途安排、集成电途缔制、集成电途封测；集成电途财产下逛为百般终端行使。
近年来，跟着环球讯息化潮水的不竭推动，集成电途的行使范围完成了高速扩张，逐步成为环球经济的中枢支柱财产之一，环球集成电途商场界限伴跟着终端产物的发达而增进。目前，中邦事环球厉重的电子讯息缔制业临蓐基地，也是环球界限最大、增速最速的集成电途商场，但邦内需求众通过进口知足。正在邦度全方位、众角度的计谋援助和宏壮的商场需求等要素鞭策下，我邦集成电途行业完成了疾速发达，从安排到缔制等各个财产链闭头都获得了长足的先进。近年来，具有领先时间的集成电途企业疾速振兴，使中邦高机能集成电途水准与寰宇水准的差异慢慢缩小。本土企业的延续发达增添了邦内集成电途商场的局部空缺，正在少少时间范围以至超越了邦际前辈水准，外现出优越的发达趋向，慢慢鞭策集成电途产物的邦产化历程。改日，跟着集成电途财产邦产取代的加快推动，以及正在人工智能、5G、云盘算、智能网联汽车等新型行使需求的驱动下，中邦大陆集成电途行业将得到更众的发达机缘。
公司处于集成电途晶圆代工行业，源于集成电途财产链的专业化分工，晶圆代工企业不包罗集成电途安排闭头，特意肩负晶圆缔制，为集成电途安排公司供应晶圆代工效劳。晶圆代工行业属于时间、血本、人才鳞集型行业，必要大方的血本付出和人才进入。芯片缔制工艺高度杂乱、所需原资料和摆设品种繁众、缔制周期长，必要环球财产链的援助，必要长远的专业学问和工程人才，并也许延续时间革新和工艺时间浸积，具有较高的进入壁垒。
公司藏身于晶圆代工范围，依赖成熟制程的缔制经历，以面板显示驱动芯片为本原，得到了优越的行业认知度，客户群体掩盖局部邦际一线公司；同时，正在图像传感器芯片、电源束缚芯片、微掌管器芯片等范围，公司也已与境内生手业内领先芯片安排公司扶植了持久安宁的协作联系。目前公司正在液晶面板显示驱动芯片代工范围商场占据率处于环球领先位置。凭据TrendForce集邦商议颁布的2024年第一季度环球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居环球前九位，正在中邦大陆企业中排名第三。
3.讲演期内新时间、新财产300832）、新业态、新形式的发达情形和改日发达趋向
OLED面板是欺骗有机电自觉光二极管制成的显示屏，具备无需背光源、对照度高、厚度薄、视角广、反映速率速、可用于挠曲性面板等特征，具有画质优秀、矫健护眼、节能省电等上风。AMOLED显示面板已得到终端行使范围厂商的认同，广博行使于智好手机和智能穿着等小尺寸行使范围，改日AMOLED显示行使排泄率和智能终端屏幕邦产化率仍将疾速擢升，中大尺寸范围将希望成为AMOLED面板行业的新蓝海。凭据Omdia数据，2023年环球AMOLED显示面板发卖额为423.66亿美元，估计2030年环球AMOLED半导体显示面板发卖额为558.44亿美元，外现延续增进态势。OLED驱动芯片是OLED面板的中枢部件，跟着OLED面板需求增进，OLED显示驱动芯片出货量希望延续擢升，Omdia估计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增进19%，同时跟着其他行使的擢升，AMOLED显示驱动芯片商场正在2028年前将保留双位数的增进。中邦面板企业如京东方、维信诺002387）、天马微电子、和辉光电、TCL华星等面板厂新筑的AMOLED产线估计正在改日几年内将告竣周至投产，将疾速擢升邦内企业正在OLED商场的份额。
公司正在OLED驱动芯片代工范围主动结构，改日将具备完善的OLED驱动芯片工艺平台。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片完成小批量临蓐,28nm OLED显示驱动芯片研发正正在稳步推动中。
近年来，环球CIS发卖额总体呈安宁增进态势。据Yole数据预测，估计到2028年环球CIS商场界限将进一步增进至288亿美元，2022年至2028年复合增进率为5.1%。眼前，索尼、三星、安森美等厂商攻陷先机。据TechInsights研商数据显示，正在2023年环球智好手机CIS140亿美元的商场界限中，索尼攻陷超55%的商场，成为环球智好手机CIS商场最大赢家，三星攻陷超20%商场。持久以还，高机能CIS厉重由索尼、三星供应，极度是5000万像素（50MP）的主摄CIS。目前，邦产CIS正在主流50MP产物方面曾经酿成打破，邦内龙头企业也正在主动结构50MP CIS产物。正在邦内邦产取代的大海潮下，本土头部CIS厂商具备了众方面上风，时间差异正在缩小，而邦内企业主动拥抱本土厂商的立场也斗劲昭彰，契合邦度主导的科技进口取代、自助可控的大趋向。正在手机CIS范围正面对的邦产取代、商场苏醒、时间革新和众元化产物需求等众重发达机缘下，邦产CIS厂商希望正在手机高端CIS商场中攻陷越发要紧的位置。据Gartner预测，CIS估计将成为第一批中邦攻陷环球份额10%以上的半导体品类之一。
公司于2024年1季度完成55nm BSI量产，该产物像素到达5000万，产物将广博用于智好手机主摄、辅摄及前摄镜甲第。
据揣测，新能源汽车的半导体含量是守旧内燃机汽车的两倍到三倍，凭据美邦半导体行业协会（SIA）的数据，现正在一辆汽车中有1,000到3,500个微芯片。近年来，跟着汽车的电动化、智能化、网联化趋向，汽车运用的芯片数目正正在稳步增进，环球汽车半导体商场正正在资历疾速的增进。凭据寰宇半导体营业统计构制（WSTS）数据，汽车缔制商和零部件供应商正在2023年占环球微芯片采购的17%，比2022年增进了3个百分点。据IDC估计，跟着高级驾驶辅助体例、电动汽车以及车联网的普及，对高机能盘算芯片、图像收拾单位、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增众，为汽车半导体行业带来新的增进机缘。IDC估计，到2027年环球汽车半导体商场界限将进步88亿美元，2020-2027年的CAGR（复合年均增进率）将到达12%。
公司主动配合汽车财产链的需求，结构车用芯片商场。正在汽车芯片缔制才力兴办上，公司已获得邦际汽车行业质地束缚系统认证，并通过众个工艺平台的车规验证。
正在2023年苹果环球拓荒大会上苹果Vision Pro正式亮相，搭载12个摄像头、5个传感器以及6个麦克风，可完成众品种的手势搜捕、眼球凝望识别以及实际情况搜捕。跟着苹果Vision Pro头显策动，IDC估计到2028岁晚环球VR/AR摆设将到达2470万台，五年CAGR为29.2%，更加是AR摆设将从2024年不到100万台的小界限摆设暴增至2028年的1,090万台，同期复合年增进率为87.1%。
公司针对AR/VR微型显示时间，正正在举办硅基OLED相干时间的拓荒，已与邦内面板领先企业打开深度协作，加快行使落地。
公司厉重从事12英寸晶圆代工生意及其配套效劳。公司极力于研发并行使行业前辈的工艺，为客户供应众种制程节点、众种行使的工艺平台晶圆代工生意，并供应光刻掩模版缔制等配套效劳。
正在晶圆代工制程节点方面，公司目前已完成150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量临蓐，28nm制程平台的研发正正在稳步推动中；正在工艺平台行使方面，公司目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源束缚芯片(PMIC)、微掌管器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的时间才力。公司产物厉重行使于智好手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业掌管、物联网等范围。
公司协议了研发束缚轨制，昭彰了研发经过中各部分的权责联系与功课流程，确保研发经过契合公司政策发达偏向，完成筹备效益最大化。公司研发流程囊括商场考核、政策协议、可行性评估、项目审查、时间拓荒、流片、工艺制程验证等闭头。为保障研发功用及本钱掌管，公司还协议了肃穆的研发进度管控计划。
为加紧本钱掌管、保障晶圆代工效劳质地、提升临蓐功用和存货周转功用，公司扶植了肃穆的采购流程、美满的供应商认证准入机制和肃穆的供应商查核评议系统，以保障原资料、摆设零配件及摆设质地的安宁性和供应的延续性。
公司的供应商厉重囊括原资料供应商和摆设供应商，公司平常采用直接采购形式，假使终端供应商接纳经销形式举办发卖，则公司也可通过经销商向终端供应商举办采购。供应商历程天分评估、采购效益评估、入厂评估等闭头评估通事后，方可成为公司的及格供应商，公司厉重向进入公司及格供应商名单的供应商举办采购。后续再由相干部分对采购产物的质地、价钱、效劳等举办查核评议，以完成采购流程的闭环束缚。
公司接到客户需求后，首前辈行小界限试产；正在良率及工艺条款安宁后，进入危害量产阶段；正在各项交付目标达标后，与客户签定正式的发卖合同或承受批量订单，遵照客户需求分派产能、协议临蓐打算、举办大宗量临蓐。
公司扶植了范例、完善的发卖团队，具有众元化的营销渠道，通过区别的营销格式拓展客户。公司采用直销形式举办发卖，并协议了相应的发卖束缚轨制，对发卖流程举办范例。
讲演期内公司告竣了55nm CMOS后照式图像传感器平台及新一代110nm加紧型微掌管器平台(110nm嵌入式flash)的研发。
讲演期内，公司通过整合现有研发资源，优化研发装备，针对要害研发核心、难点举办聚积攻坚，获得了明显的功劳，详细如下:
（1）新一代110nm加紧型微掌管器平台(110nm嵌入式flash)告竣拓荒并同步导入产物量产；
受外部经济情况及行业周期摇动影响，2023年环球半导体商场的景心胸相对低迷。2024年，跟着行业体例整合，人工智能、消费电子拉动下逛需求有所回暖，环球半导体发卖金额触底后慢慢回升。凭据Omdia最新讲演，2024年第一季度，环球半导体商场营收较2023年同期的1,205亿美元年增进25.7%。
讲演期内，公司订单充盈，产能自3月起延续处于满载形态；盘绕策略发达计划，对峙时间革新，不断加大研发进入，产物品种进一步充分；众方位开垦客户，延续推动邦外里商场的拓展，安稳商场位置；不竭擢升筹备束缚功用和运营水准，各项生意保留安宁发达态势。
讲演期内，公司完成买卖收入439,777.73万元，较上年同期增进48.09%；完成净利润19,484.32万元，较上年同期增进261.51%；完成归属于母公司全豹者的净利润18,700.25万元，较上年同期增进528.81%；完成筹备性现金流量净额129,516.54万元，较上年同期增进533.48%。2024上半年公司归纳毛利率为24.43%。
公司厉重从事12英寸晶圆代工及其配套效劳，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工时间才力和光刻掩模版缔制才力。正在晶圆代工方面，公司已完成150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量临蓐，28nm制程平台的研发正正在稳步推动中。
公司不竭充分产物品种、优化产物构造，擢升毛利水准。讲演期内，公司完成主买卖务收入433,112.59万元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主买卖务收入的比例辨别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从行使产物分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主买卖务收入的比例辨别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，此中CIS占主买卖务收入的比例明显擢升,已成为公司第二大产物主轴，CIS产能处于满载形态。
目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年打算扩产3-5万片/月，扩产的制程节点厉重涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为厉重扩产偏向。
公司永远高度珍惜产物研发，延续加大研发进入，聚焦中枢时间，紧跟守旧范围与新兴商场的发达趋向，计划和研发更充分的工艺平台，延续推动成熟制程前辈节点的发达。
讲演期内,公司研发用度进入61,418.25万元，较上年同期增进22.27%，占公司买卖收入的13.97%，新得到创造专利151项、适用新型专利36项。讲演期末公司共有员工4,674人，此中研发职员1,620人，占比34.66%。
讲演期内，公司研发发扬顺遂，获得了明显的功劳，新产物慢慢导入商场,如55nm中高阶BSI及旅馆式CIS芯片工艺平台完成大宗量临蓐、40nm高压OLED显示驱动芯片完成小批量临蓐、新一代110nm加紧型微掌管器平台(110nm嵌入式flash)告竣拓荒等，进一步擢升商场竞赛力。三、危害峻素
集成电途行业是榜样的时间鳞集型行业，安宁、专业的研发团队是公司延续举办时间革新和保留商场竞赛上风的本原和要害。跟着集成电途企业数目的不竭增进，行业竞赛不竭加剧，企业之间人才的夺取也越发激烈。公司高度珍惜人才部队兴办，接纳股权驱策等众种举措吸引、留住良好时间职员，已发达和培育了一支成熟、安宁、革新才力强的中枢研发团队，为公司新产物、新制程的研发和临蓐做出了特出孝敬。但若公司良好时间人才流失或无法不断培育或吸收，将对公司的研发临蓐形成较大倒霉影响，使公司处于商场竞赛的倒霉位置。
公司所处的集成电途行业具有时间含量高、研发周期长、产物更新换代火速、商场需求转化较速等特性。为适宜行业发达，知足客户需求的变更，公司对峙时间革新，正在新产物、新制程的研发上延续进入大方资金与人力资源，不竭推出新产物。但若公司正在研发经过中的要害时间未能打破、相干机能目标未达预期、相应的特性工艺平台未能拓荒告竣，或是未能实时将新时间利用于产物拓荒并完成财产化，将对公司的商场竞赛力形成倒霉影响。
历程众年的时间革新和研发积蓄，公司贮藏了一系列具有自助学问产权的中枢时间，具有掩盖研发及临蓐经过中的各个要害闭头的数百项专利，同时，公司仍正在延续举办众项针对主买卖务的时间研发职责。公司万分珍惜对中枢时间的爱戴职责，通过申请专利、盘算机软件著作权、集成电途布图安排等格式对中枢时间举办有用爱戴，并协议了保密轨制，对中枢时间职员正在保密责任、学问产权及辞职后的竞业情形作出了肃穆原则，同时，通过对探访权限划分、敏锐讯息监控等格式加紧汇集安宁束缚，以爱戴公司的合法权柄，避免中枢时间外泄。但因为时间隐秘爱戴举措的范围性及其他不成控要素，公司仍存正在中枢时间泄密的危害。改日，公司若正在筹备经过中因内部束缚不善、职责疏忽、外部盗取等理由导致中枢时间泄密或被盗用，也许影响公司的后续时间拓荒才力，减弱公司的中枢竞赛力，影响公司的商场竞赛上风。
讲演期内，公司前五大客户的发卖收入合计263,399.52万元，占买卖收入的比例为59.89%，客户聚积度较高。公司目前与厉重客户保留了优越的协作联系并与局部客户签订了持久框架协作合同，改日假使公司的厉重客户因商场竞赛加剧、宏观经济摇动等理由临蓐筹备呈现题目，或因产物时间等理由采购策略发作较大转化，导致其向公司下达的订单数目大幅降低，且公司未能实时拓展新的客户源，则也许对公司经买卖绩形成倒霉影响。
公司不绝珍惜新产物和新制程的研发职责，目前55nm BSI曾经进入量产阶段，40nm高压OLED显示驱动芯片已完成小批量临蓐，28nmOLED时间工艺的拓荒正正在稳步推动中，新产物持续研发告竣并通过认证及量产，将会给公司经买卖绩带来新的增进点。但新产物能否疾速导入及放量取决于公司的商场拓展才力、客户需求等众种要素，公司存正在新产物需求不足预期的危害。
公司厉重从事12英寸晶圆代工生意，目前的厉重产物囊括DDIC、CIS、PMIC、MCU和Logic，此中DDIC的发卖收入占主买卖务收入的比例较高。固然公司正正在举办CIS、PMIC、MCU和Logic等其他时间平台的研发及扩产职责，并主动举办商场推行，但正在短期内，假使面板显示驱动芯片商场需求发作较大摇动，公司正在该范围的临蓐或发卖呈现倒霉转化，则也许对公司的现金流、结余才力形成倒霉影响。
2024年公司打算扩产3-5万片/月，制程节点厉重涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为扩产厉重偏向。上述项目筑成后公司产能界限将相应放大，有助于擢升公司知足商场需求的才力；同时，公司将进一步开垦新客户、拓展发卖渠道，充足消化新增产能以擢升公司经买卖绩。若改日商场需求发作宏大倒霉转化、下逛商场增速不足预期、公司中枢客户需求增进不足预期或无法不断掩盖中枢客户、其他同行业到场者纷纷加快扩产导致供需商场转化等情景，公司将面对产物发卖无法到达预期对象以致无法实时消化新增产能的危害，则也许对公司的经买卖绩形成倒霉影响。
讲演期内，公司存正在境外发卖及境外采购的情形，并厉重通过美元或日元举办结算，公司相应持有美元等外币货泉性资产。固然公司正在生意发展时已思考了订单签定及款子收付时代汇率也许形成的摇动，也延续均衡外币货泉性资产界限以消浸汇兑损益对经买卖绩的影响，但难以预测境外里经济情况、政事景色、货泉计谋等要素也许对群众币与外币汇率形成的影响，若改日群众币与外币之间的汇率发作大幅摇动，也许导致公司形成较大的汇兑损益，惹起公司利润水准的摇动，对公司改日经买卖绩的安宁形成倒霉影响。
讲演期内，公司归纳毛利率为24.43%。公司归纳毛利率受产物构造、商场供求联系、公司议价才力、时间前辈性、商场发卖政策等要素的影响。别的，公司本钱构造中以固定性本钱为主，厉重包罗厂房、摆设折旧等，价钱、稼动率对毛利率影响较大。改日，假使受财产周期摇动影响，商场需求亏欠，将影响产物销量及价钱，也许导致公司毛利率水准呈现摇动。别的，公司的产物规格数目较众，区别规格的产物发卖构造的转化亦会对公司的毛利率形成影响。
集成电途行业是榜样的血本鳞集型行业，固定资产投资的需求较高。为了紧抓行业发达机缘、知足客户需求、提升商场竞赛力，公司主动举办产能扩充，固定资产投资界限较大。固然公司兼顾协议了固定资产兴办计划与资金筹措摆布，但正在实践兴办经过中，受宏观经济景色、融资商场情况转化等不成控要素影响，公司也许面对肯定的资金压力；其余，跟着大额固定资产的增众，折旧用度也将相应上升，若公司改日产销界限的增进无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，公司将面对结余才力降低的危害。
讲演期末，公司的存货账面代价为138,625.65万元，占总资产比例为2.87%；存货落价计划金额为3,396.29万元，对应存货期末余额的计提比例为2.39%，较2023岁晚存货落价计划对应存货期末余额计提比例6.38%已有所降低。公司凭据已有客户订单需求以及对改日商场需求的推断协议采购和临蓐打算，若改日商场情况发作转化、竞赛加剧、产物时间迭代更新，以致公司对商场需求的预测呈现偏向，客户的订单改日无法实践或延缓提货，使得库存产物滞销、存货积存，也许会导致存货库龄变长、可变现净值消浸，公司将面对存货落价的危害。
公司所处的集成电途行业是邦度核心驱策发达的范围之一。邦度持续出台了囊括《闭于印发进一步驱策软件财产和集成电途财产发达若干计谋的告诉》（邦发〔2011〕4号）、《闭于印发新工夫鼓吹集成电途财产和软件财产高质地发达若干计谋的告诉》（邦发〔2020〕8号）等众项财产计谋，鼓吹集成电途行业发达；我邦各级政府亦为集成电途企业供应了相干计谋援助，正在财税、投融资、研商拓荒、人才、学问产权等方面予以一系列优惠举措，为邦内集成电途行业带来了优越的发达机缘，集成电途行业完全的安排才力、临蓐工艺水准、自助革新才力有了较大的擢升。如改日上述财产计谋呈现倒霉转化，将对公司的生意发达、人才引进、临蓐筹备形成肯定倒霉影响。
近年来，正在财产计谋和地方政府的鞭策下，集成电途行业外现出较速的发达态势，优越的行业前景吸引了更众的新进入者和资金资源。追随新增产能的开释，商场提供增众，行业竞赛日趋激烈。公司历程众年的发达与积蓄，通过自研工艺的迭代与大方新产物的拓荒、临蓐试验，已积蓄了充分的产物拓荒和临蓐经历，但相较于行业龙头企业，公司正在时间前辈性、商场竞赛力上还存正在肯定差异。改日，假使公司不行确切应对商场竞赛，无法实时拓荒和引进最新的缔制工艺时间，或推出也许更好地知足客户需求的工艺平台，公司产物也许会被竞品取代，从而导致公司正在商场竞赛中处于倒霉位置。
集成电途行业对原资料、零备件、软件和摆设等的质地和时间性恳求较高，局部要紧原资料、零备件、软件、中枢摆设等正在环球限制内的及格供应商数目较少，且公众来自中邦境外。公司延续推动要害摆设及资料的众元化和自助可控，但假使由于地缘政事等要素，相干邦度营业计谋变更，公司要紧原资料、零备件、软件、摆设等的出口许可、供应、物流受到限定或价钱上涨，将也许会对公司临蓐筹备及延续发达形成倒霉影响。
近年来，邦际营业摩擦不竭，局部邦度通过营业爱戴、时间限定的要领，对我邦相干财产的发达形成了肯定水平的负面影响。公司永远肃穆遵照中邦和他司法律，但邦际局面瞬息万变，一朝营业计谋、闭税、出口限定、其他营业壁垒进一步恶化，或导致公司生意受限、公司采购限制受限，将会对公司的平常临蓐筹备形成倒霉影响。
目前，环球半导体商场承压，半导体财产仍处于周期性摇动中。公司厉重从事集成电途相干产物、配套产物研发、临蓐及发卖，属于集成电途行业的中逛闭头，具有较强的周期性，而且与下逛行业及宏观经济周期亲密相干。假使宏观经济摇动较大或持久处于低谷，消费电子范围商场界限将受到较强的进攻，终端销量的下滑也将让下乘客户正在备货政策上更为落伍，从而导致需求降低，囊括公司正在内的集成电途企业将面对肯定的行业摇动危害，对筹备情形形成倒霉影响。四、讲演期内中枢竞赛力分解
公司研发团队中枢成员均由境外里资深专家构成，正在区别的时间偏向具有充分的研发经历。公司已扶植美满、成熟的研发机制，高度珍惜并延续加紧研发团队兴办及研发才力擢升。公司对峙以行业发达趋向和客户需求为导向，主动寻觅新的生意范围，确保公司的产物迭代也许紧跟行业发达趋向，知足客户终端产物的需求。讲演期内，公司研发进入金额达61,418.25万元，较上年同期增进22.27%。截至2024年6月30日，公司具有4,674名员工，此中研发时间职员1,620名，占员工总数比例为34.66%，此中硕士及以上占比约62.10%。
通过众年延续的研发进入，公司积蓄了深奥的时间贮藏和充分的研发经历，截至2024年6月30日，公司共获得专利878个，此中创造专利694个、适用新型专利184个。
公司已完成DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产物构造日益众样化，产人品使涵盖智好手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业掌管、物联网等诸众范围。讲演期内，公司不竭推出有商场竞赛力的新产物，进一步优化了产物构造。此中，40nm高压OLED显示驱动芯片已完成小批量临蓐；55nm中高阶BSI及旅馆式CIS芯片完成大宗量临蓐，CIS产物像素可到达5000万，产物已进入中高阶手机商场。
公司地处邦度级科技革新型试点都会合肥市。合肥市基于集成电途财产发达计划，勾结本身特性提出了“芯屏汽合”的财产发达策略，已酿成新型显示器件、集成电途、新能源汽车和人工智能等新兴财产，终端芯片需求繁盛。公司所处的代工闭头为半导体财产链中最为要紧的闭头之一。公司充足阐扬当地终端商场隔绝近、界限大的上风，依赖成熟制程缔制经历，效劳于合肥财产链计划，供应要害芯片，鼓吹财产链协同联动发达。
公司与浩繁客户扶植了持久、慎密的协作联系，得到了浩繁境外里著名芯片安排公司和终端产物公司的认同，客户群体掩盖局部邦际一线公司。公司正在业界具有优越的口碑及供应商本原，最大水平地采用邦产化摆设与资料，保障供应链安宁，鞭策邦产供应取代。
公司扶植了美满的质地束缚系统，依托产物研发及工艺时间的归纳气力保障并擢升产物品格。截至目前,公司已获得质地束缚系统认证ISO9001，情况束缚系统认证ISO14001，职业矫健安宁束缚系统认证ISO45001，无益物质经过束缚系统QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064等诸众认证。别的，正在车用芯片范围，公司也已获得车载质地束缚系统IATF16949认证。
公司智能临蓐线具有高端智能缔制营运束缚轨制及体例，涵盖数字化临蓐体例、自愿化无人搬运体例、车间自愿化掌管体例、智能品格与摆设监控体例、智能临蓐派工体例等，可为客户供应更优质代工效劳及更安宁的产物品格。公司延续深耕当地财产链配套，主动鞭策要害原辅资料和摆设的邦产化，加大邦产取代力度，从原资料到整机财产链，可完成就近供应，且最大水平地采用邦产化摆设与资料，产物本钱更具竞赛力。
