2020年至2022年2023年8月4日为饱吹我邦集成电道财产生长，2014年，邦度集成电道财产投资基金股份有限公司（简称“大基金一期”）正式创设；2019年，邦度集成电道财产投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）公告创设，并再三以首发、计谋配售、定增等格式映现正在集成电道、半导体企业的投资者名单中。据《经济参考报》记者不全部统计，自创设此后，大基金二期对外投资了40众家公司，累计投资金额逾越500亿元。
从投资时分来看，早正在未上市阶段，大基金二期便“锁定”了不少拟IPO公司，并成为这些公司的股东。正在近期冲刺IPO的众家集成电道、半导体公司中，《经济参考报》记者也挖掘了大基金二期的身影。正在了解人士看来，邦度大基金的创设具有万分厉重的意思，以投资格式确切助力了中邦半导体、集成电道企业越发是芯片首创企业的生长。而相较于大基金一期而言，大基金二期尤其器重半导体企业的本领含量，越发尤其器重其内行业财产链细分周围的位子。
行动投资集成电道和半导体行业的厉重机构，大基金二期重仓了该周围众家公司。据记者不全部统计，自创设此后，大基金二期一连对外投资了40众家公司，累计投资金额超500亿元。正在投资标的上，征求已上市企业和IPO企业，尚有片面尚未提交申报原料的公司，笼盖了集成电道安排、芯片制作等财产链众个闭键。
正在上市公司周围，大基金二期连接加码。比如2022年2月，士兰微对外披露，参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（简称“士兰集科”）拟新增注册资金8.27亿元，士兰微拟与大基金二期以货泉格式协同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增的整体注册资金。本年3月，士兰微又宣布通告称，拟与大基金二期以贷币格式协同增资成都士兰半导体系作有限公司，个中士兰微拟以召募资金出资11亿元，大基金二期出资10亿元。
从投资时分来看，早正在未上市阶段，大基金二期便仍然“锁定”了不少优质公司。比如佰维存储，该公司厉重从事半导体存储器的存储介质利用研发、封装测试、坐蓐和出卖，厉重产物及效劳征求嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及进步封测效劳，2022年12月正式登岸科创板。早正在2021年9月，大基金二期便对其举行了投资。截至目前，大基金二期持有佰维存储8.57%的股权，为佰维存储第二大股东。
2022年6月上市的龙芯中科，主开业务为经管器及配套芯片的研制、出卖及效劳，厉重产物与效劳征求经管器及配套芯片产物与本原软硬件处分计划营业，系列产物正在电子政务、能源、交通、金融、电信、训诫等行业周围已取得普通利用。正在龙芯中科计谋配售闭键，大基金二期获配了143.5万股。
而本年5月登岸科创板的中科飞测，是一家邦内领先的高端半导体质地限制修立公司，自创设此后永远用心于检测和量测两大类集成电道专用修立的研发、坐蓐和出卖，产物厉重征求无图形晶圆缺陷检测修立系列、图形晶圆缺陷检测修立系列等。正在中科飞测计谋配售闭键，大基金二期获配了423.73万股。另外，尚有燕东微、慧智微等公司，正在未正式上市之前，大基金二期均进入其股东名单。
正在近期冲刺IPO的众家集成电道、半导体公司中，《经济参考报》记者也搜捕到了大基金二期的身影。
值得一提的是华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”，港股股票简称“华虹半导体”，股票代码“01347”），该公司是环球领先的特质工艺晶圆代工企业，也是行业内特质工艺平台笼盖最总共的晶圆代工企业。华虹宏力以拓展特质工艺本领为本原，供应征求嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模仿与电源约束、逻辑与射频等众元化特质工艺平台的晶圆代工及配套效劳。
本年1月，港股上市公司华虹半导体宣布通告称，公司与大基金二期等订立合营条约，拟以现金格式向合营公司投资合计40.2亿美元，合营公司将从事12英寸晶圆的制作及出卖。本年6月，华虹半导体再次对外披露，与大基金二期签署认购条约，大基金二期将行动计谋投资者列入认购该公司科创板IPO的股份。当月，华虹半导体初次公然垦行股票注册取得中邦证监会赞助。
《经济参考报》记者谨慎到，早正在2018年，大基金一期就对华虹宏力举行了投资。2018年1月，华虹宏力与大基金一期签署了《认购条约》，商定大基金一期（无论是通过其自己或是通过其指定人士）认购华虹宏力2.42亿股，认购价为每股12.9002港元。大基金一期指定的主体已于2018年11月7日告竣前述股份认购。
除了华虹宏力以外，大基金二期还对外投资了广州广钢气体能源股份有限公司（简称“广钢气体”）、湖北兴福电子原料股份有限公司（简称“兴福电子”）等IPO公司。截至发行前，大基金二期持有广钢气体0.94%的股权。本年7月，广钢气体初次公然垦行股票注册取得证监会批复。本年5月，兴福电子初次对外披露了招股书，目前大基金二期持有兴福电子9.62%股权，为兴福电子第二大股东。
从经开业绩上看，这两家IPO公司近年来均正在稳重增进。财政数据显示，2020年至2022年，广钢气体的开业收入分散为8.67亿元、11.78亿元和15.40亿元；同期兴福电子的开业收入分散为2.55亿元、5.30亿元和7.92亿元。此次IPO，广钢气体欲募资11.5亿元，分散用于合肥长鑫二期电子大宗气站项目等；兴福电子欲募资15亿元，分散用于3万吨/年电子级磷酸项目、4万吨/年超高纯电子化学品项目等。
业内人士指出，从史乘后台来看，大基金二期的创设具有厉重意思。正在大基金二期创设首年——2019年9月进行的“半导体集成电道零部件峰会”上，大基金二期“被公告”了来日三大投资对象：饱吹正在刻蚀机、薄膜修立、测试修立和冲洗修立等周围的龙头企业加快生长；饱吹创设专属的集成电道装置财产园区，吸引装置零部件企业鸠合投资设立研发中央；无间促进邦产装置原料的下逛利用，连接促进装置与集成电道制作、封测企业的协同。
申港证券以为，大基金二期的投资笼盖了集成电道安排、芯片制作、封装测试、原料以及修立制作等财产链闭键，与一期比拟，投资中心较众投向了制作闭键，尤其聚焦修立、原料周围，并加码晶圆制作。大基金二期的构造仍然中心向修立周围倾斜，对刻蚀机、薄膜修立、测试修立和冲洗修立等周围已有构造的企业维持高度眷注和连接援助，饱吹龙头企业做大做强。同时，大基金二期也重视半导体原料周围的投资，连接加码晶圆制作。
“目下我邦芯片财产外部角逐事态对比厉酷，需求通过邦度大基金引颈投资的格式，撬动半导体财产生长。而以投资格式拉动中邦半导体、集成电道企业越发是芯片首创企业的生长，具有厉重意思。大基金二期正在投资上比大基金一期来说，尤其深切到财产链的细分周围。大基金二期尤其器重半导体企业的本领含量，以及更器重其内行业细分周围的位子。”浙江大学邦际纠合商学院数字经济与金融改进探求中央联席主任、探求员盘和林正在给与《经济参考报》记者采访时外现。
正在盘和林看来，集成电道和半导体来日生长空间重大，厉重是受益于新闻化、数字化的生长，互联网和人工智能对生涯和职责的渗出还会增强，因此来日确切有很强的潜力，但目下成熟工艺制程的半导体、缺乏壁垒的半导体存正在供过于求的题目。邦度大基金属于行业投资，不妨取得邦度大基金的投资，外明该企业正在中邦半导体、集成电道财产链条中占领一席之地，但企业来日是否不妨迈入生长轨道，最终是需求看企业的本领拓展才智等焦点角逐力。
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